SEMICON Taiwan 作為最具影響力的半導體專業展會之一，將於 2025 年 9 月在台北南港展覽館盛大舉行。其中，先進封裝技術無疑是今年展會的一大亮點。隨著晶片設計日益複雜，傳統的封裝技術已難以滿足需求，而先進封裝技術，特別是包材與晶片製程的深度整合，正成為提升晶片效能、降低成本的關鍵 [i]。SEMICON Taiwan 2025 展聚焦先進封裝技術：包材與晶片製程深度整合，正反映了半導體產業對更高密度、更高效率封裝解決方案的迫切需求。
本次展會預計將匯集全球頂尖的半導體廠商和專家，共同探討 3D 封裝、異質整合、扇出型封裝等前沿技術的發展趨勢。特別值得關注的是，SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟也將在展會期間帶來最新的技術成果和合作計畫。對於供應鏈管理者而言，理解包材的供應鏈風險和成本效益至關重要，同時也要關注如印尼對台灣尼龍薄膜徵反傾銷關稅，對食品與電子包裝成本的潛在影響。
作為半導體產業分析師，我建議工程師們重點關注展會中關於新材料、新製程的展示，以及晶片設計與封裝協同優化的案例。投資者則可以留意在先進封裝領域具有技術優勢和市場潛力的企業。此外，考量環保包材對品牌ESG評分的實質幫助，在選擇包材時，也應納入永續發展的因素。
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1. 鎖定 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟動態： 密切關注 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟在 SEMICON Taiwan 2025 展會上的最新技術成果和合作計畫 [i]。該聯盟彙集了產業領導者，其動向預示著未來先進封裝技術的發展方向 [i, 5, 6, 8, 9, 10, 13]。工程師、供應鏈管理者和投資者可從中獲得寶貴的技術趨勢和市場情報，例如，聯盟將聚焦串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉.
2. 關注新型包材與晶片製程整合： 展會上預計將展示更多關於新型包材以及它們如何革新先進封裝的相關展示和討論，重點關注具備高導熱性、低介電常數等特性的新型包材，及其在高密度互連、扇出型封裝等技術中的應用 [i, 5, 6, 8, 9, 10, 13]。同時，研究晶片設計與封裝協同優化的案例，將有助於提升產品性能和良率，並在包材選擇上納入永續發展因素 [i].
3. 評估供應鏈風險與投資機會： 對於供應鏈管理者而言，需要理解包材的供應鏈風險和成本效益 [i]。投資者應關注在先進封裝領域具有技術優勢和市場潛力的企業 [i]。同時，考量環保包材對品牌 ESG 評分的實質幫助 [i]。可參考 imec 等研究機構的最新進展 [i]。
- SEMICON Taiwan 2025：包材新材料與先進封裝革新
- SEMICON Taiwan 2025 展：深度整合下的晶片製程革新
- SEMICON Taiwan 2025：先進封裝的未來藍圖
- SEMICON Taiwan 2025：先進封裝與SEMI 3DIC聯盟動態
- SEMICON Taiwan 2025 展聚焦先進封裝技術：包材與晶片製程深度整合結論
- SEMICON Taiwan 2025 展聚焦先進封裝技術:包材與晶片製程深度整合 常見問題快速FAQ
SEMICON Taiwan 2025：包材新材料與先進封裝革新
先進封裝技術的發展日新月異，不僅在晶片堆疊和異質整合方面有所突破，包材在其中扮演的角色也越來越重要。SEMICON Taiwan 2025 展會上，我們可以預期看到更多關於新型包材以及它們如何革新先進封裝的相關展示和討論。這些創新不僅關乎材料本身的性能提升，更與整個封裝製程的效率和可靠性息息相關。
包材在先進封裝中的關鍵作用
在先進封裝中，包材不再僅僅是保護晶片的材料，它更成為提升整體性能的關鍵要素。例如，在3D封裝和2.5D封裝中，散熱是一個重要的考量因素。傳統包材可能無法有效地將熱量從晶片中散發出去，導致性能下降甚至損壞。因此，具有高導熱性的新型包材應運而生，例如：
- 陶瓷基板：陶瓷材料具有優異的導熱性能和電絕緣性，常用於高功率器件的封裝。
- 複合材料：通過將不同材料混合，可以定製包材的熱膨脹係數（CTE），以匹配晶片材料，從而減少熱應力。
- 導熱膠：用於填充晶片和散熱器之間的空隙，提高散熱效率。
除了散熱，包材的機械強度、電氣性能和化學穩定性也至關重要。在高密度互連的封裝中，包材需要具備足夠的機械強度，以承受製程中的各種應力。同時，包材的介電常數和損耗角正切也會影響信號的傳輸速度和品質。此外，包材還需要具有良好的化學穩定性，以防止腐蝕和污染。
SEMICON Taiwan 2025 預期亮點：新型包材的創新
在SEMICON Taiwan 2025 展會上，預計將會看到以下幾種新型包材的創新：
- 低介電常數（Low-k）材料：隨著信號頻率的提高，降低包材的介電常數可以減少信號延遲和功耗。目前，業界正在積極開發新型Low-k材料，如多孔材料和有機聚合物。
- 熱塑性材料：傳統的熱固性包材在重工和回收方面存在困難。熱塑性材料具有可重熔和可回收的優點，有助於降低成本和減少環境污染。
- 自組裝材料：利用分子自組裝技術，可以精確控制包材的結構和性能，從而實現更高效的封裝。
- 金屬包材：金屬包材具有高導熱性和電磁屏蔽性能，適用於高頻和高功率應用。
包材與先進封裝技術的協同發展
包材的創新並非獨立存在，它需要與先進封裝技術協同發展。例如，在扇出型封裝（Fan-Out）中，包材需要具備良好的流動性和填充性，以確保晶片之間的互連。在晶圓級封裝（WLP）中，包材需要具有良好的附著力和耐化學性，以承受後續製程的處理。因此，包材供應商需要與封裝廠緊密合作，共同開發滿足特定需求的解決方案。
總之，SEMICON Taiwan 2025 展會將會是瞭解包材新材料和先進封裝革新的重要平台。通過關注展會上的相關展示和研討會，半導體工程師、供應鏈管理者和投資者可以更好地把握產業趨勢，抓住發展機遇。更多關於先進封裝材料的資訊，可以參考例如 imec 等研究機構的最新進展。
SEMICON Taiwan 2025 展：深度整合下的晶片製程革新
SEMICON Taiwan 2025 將聚焦晶片製程與先進封裝的深度整合，這不僅是為了提升封裝性能，更是對傳統晶片製造流程的革新。隨著摩爾定律逼近極限，單純縮小晶片尺寸已無法滿足 AI、高效能運算（HPC）等應用對更高算力、更低功耗的需求。因此，透過先進封裝技術，將多個晶片或晶粒（chiplet）整合在同一個封裝內，成為延續摩爾定律的重要途徑。
在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，您將能深入瞭解以下幾個關鍵面向的晶片製程革新：
異質整合 (Heterogeneous Integration) 的加速發展
- 定義： 異質整合是指將不同材料、不同功能、甚至不同製程的晶片或晶粒整合在同一個封裝中。例如，將 CPU、GPU、記憶體、感測器等整合在一起，以實現更高效能和更低功耗。
- 優勢：
- 提升系統效能： 透過縮短晶片間的互連距離，減少訊號延遲，提高資料傳輸速度。
- 降低功耗： 針對不同功能採用最適合的製程技術，避免不必要的功耗浪費。
- 縮小產品尺寸： 將多個晶片整合在一個封裝內，減少了 PCB 的使用面積.
- 降低成本： 可將良率較低的晶片分割成多個晶粒，再透過先進封裝進行整合，提高整體良率.
- 展會看點： 展會將展示各種異質整合的解決方案，包括 2.5D、3D 封裝等，以及相關的設計工具、材料和設備. 參觀者可以瞭解如何選擇最適合自身應用需求的異質整合方案。
Chiplet (晶粒) 設計的興起
- 定義： Chiplet 是一種將大型晶片分解為多個小型、功能獨立的晶粒的設計方法。這些晶粒可以來自不同的供應商，採用不同的製程技術，再透過先進封裝整合在一起.
- 優勢：
- 設計彈性： 設計者可以根據需求選擇不同的晶粒組合，快速開發出客製化的產品.
- 降低設計成本： 透過重複使用已驗證的晶粒，減少了設計和驗證的成本.
- 縮短上市時間： 可以平行開發不同的晶粒，縮短整體開發週期.
- 展會看點： 展會將展示各種 Chiplet 的設計案例，以及 Chiplet 互連的標準化介面，例如 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). 這將有助於推動 Chiplet 生態系統的發展，降低 Chiplet 的使用門檻。
3D 封裝技術的突破
- 定義： 3D 封裝是指將多個晶片在垂直方向上堆疊起來，再進行封裝的技術. 這可以大幅縮小封裝尺寸，並提高晶片間的互連密度.
- 優勢：
- 更高的整合度： 在相同的面積下，可以容納更多的晶片，實現更高的系統功能.
- 更短的互連距離： 垂直堆疊可以大幅縮短晶片間的互連距離，降低訊號延遲和功耗.
- 更高的頻寬： 3D 封裝可以實現更高的記憶體頻寬，滿足 AI、HPC 等應用的需求.
- 展會看點： 展會將展示各種 3D 封裝技術，例如 Through Silicon Via (TSV)、混合鍵合 (Hybrid Bonding) 等。同時，也會展示 3D 封裝在 AI 晶片、HBM (High Bandwidth Memory) 等方面的應用.
先進封裝材料的創新
- 重點：先進封裝不僅僅是製程的創新，材料的創新也至關重要. 新型封裝材料需要具備更高的散熱性能、更好的電氣性能、更佳的機械強度，以及更高的可靠性.
- 展會看點：
- 低介電常數材料： 降低訊號傳輸的損耗，提高訊號完整性.
- 高導熱材料： 提升散熱效率，降低晶片溫度.
- 高強度材料： 提高封裝的可靠性，防止晶片受損.
- 發展趨勢：
- 玻璃基板： 具有優異的尺寸穩定性和電氣絕緣性，在高頻應用中具有優勢.
- Panel-Level Packaging (PLP)： 更具成本效益的大尺寸封裝，但需要解決翹曲控制、熱穩定性等問題.
SEMICON Taiwan 2025 將為您帶來最前沿的晶片製程革新資訊，幫助您掌握先進封裝的最新趨勢，並將其應用於您的產品開發中。同時，別忘了關注 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA） 的最新動態，瞭解產業合作的最新進展。
SEMICON Taiwan 2025：先進封裝的未來藍圖
隨著摩爾定律趨緩，單晶片擴展面臨極限，先進封裝技術已成為半導體產業發展的關鍵驅動力。SEMICON Taiwan 2025 將聚焦於3D 封裝、扇出型面板級封裝 (FOPLP)、晶片lets 以及共封裝光學元件 (CPO) 等技術，引領產業邁向更高效能、更低功耗的未來。
異質整合：提升效能與靈活性的關鍵
異質整合是先進封裝的核心概念，它將不同功能、不同製程的晶片整合在同一個封裝中。這種整合方式打破了傳統單晶片的限制，實現了更高效能、更低功耗和更小尺寸的解決方案。在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，您將看到各種異質整合的實例，例如：
- CPU、GPU 與記憶體的整合：透過先進封裝技術，將處理器、繪圖處理器和記憶體整合在一起，縮短資料傳輸距離，提升運算效能。
- 感測器與處理器的整合：將感測器與處理器整合，實現更智慧化的感測系統，應用於自動駕駛、物聯網等領域.
- 射頻元件與數位元件的整合：在 5G 通訊中，將射頻前端元件與數位訊號處理器整合，提升訊號傳輸效率。
異質整合不僅提升了系統效能，還提供了更大的設計彈性。設計者可以根據應用需求，選擇最適合的晶片和製程，並透過先進封裝技術將它們整合在一起，打造出客製化的解決方案.
3D 封裝：突破效能瓶頸
3D 封裝是將多個晶片垂直堆疊在一起的技術，它能夠在有限的空間內實現更高的晶片密度和互連密度。SEMICON Taiwan 2025 將展示 3D 封裝的最新進展，包括：
- 矽穿孔 (TSV) 技術：TSV 是 3D 封裝的關鍵技術，它在晶片上鑽孔並填充金屬，實現晶片之間的垂直互連.
- 混合鍵合 (Hybrid Bonding) 技術：混合鍵合是一種先進的 3D 封裝技術，它將晶片直接鍵合在一起，無需使用凸塊或焊料，實現更高的互連密度和更低的電阻.
- 高頻寬記憶體 (HBM)：HBM 是一種高性能記憶體，它採用 3D 封裝技術，將多個記憶體晶片堆疊在一起，提供極高的頻寬，應用於 AI、HPC 等領域.
3D 封裝技術能夠顯著提升系統效能，特別是在需要高頻寬和低延遲的應用中。然而，3D 封裝也面臨著散熱、測試和成本等挑戰。SEMICON Taiwan 2025 將匯聚產業專家，共同探討這些挑戰並尋找解決方案.
Chiplet：模組化設計的未來
Chiplet 是一種模組化的設計方法，它將一個大型晶片分解成多個小型晶片（chiplet），然後透過先進封裝技術將它們整合在一起. 這種設計方式具有以下優勢：
- 降低設計複雜度：將大型晶片分解成多個小型晶片，降低了設計和驗證的複雜度.
- 提升良率：小型晶片的良率通常比大型晶片更高，因此採用 chiplet 設計可以提升整體良率.
- 降低成本：可以根據應用需求，選擇最適合的 chiplet 組合，降低成本.
- 提高靈活性：可以根據市場需求，快速調整 chiplet 組合，推出新產品.
Chiplet 設計是未來半導體發展的重要趨勢。SEMICON Taiwan 2025 將展示各種 chiplet 解決方案，並探討 chiplet 生態系統的發展.
SEMICON Taiwan 2025：洞悉未來趨勢
SEMICON Taiwan 2025 不僅是一個展示最新技術的平台，更是一個匯聚產業智慧、洞悉未來趨勢的盛會。透過參與展會，您可以深入瞭解先進封裝的最新發展，掌握市場脈動，並與產業領袖建立聯繫，共同開創半導體產業的未來. 隨著 AI 和高效能運算 (HPC) 需求的持續增長，預計到 2028 年，先進製造產能將達到每月 140 萬片晶圓的歷史新高. SEMICON Taiwan 2025 將會是您瞭解這些趨勢和技術的絕佳機會。
| 主題 | 描述 | 重點技術 |
|---|---|---|
| 先進封裝 |
隨著摩爾定律趨緩，單晶片擴展面臨極限，先進封裝技術已成為半導體產業發展的關鍵驅動力 。SEMICON Taiwan 2025 將聚焦於引領產業邁向更高效能、更低功耗的未來 。 |
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| 異質整合 |
將不同功能、不同製程的晶片整合在同一個封裝中，打破傳統單晶片的限制，實現更高效能、更低功耗和更小尺寸的解決方案 。 |
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| 3D 封裝 |
將多個晶片垂直堆疊在一起，在有限的空間內實現更高的晶片密度和互連密度 。 |
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| Chiplet |
將一個大型晶片分解成多個小型晶片（chiplet），然後透過先進封裝技術將它們整合在一起 。 |
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| SEMICON Taiwan 2025：洞悉未來趨勢
SEMICON Taiwan 2025 不僅是一個展示最新技術的平台，更是一個匯聚產業智慧、洞悉未來趨勢的盛會 。預計到 2028 年，先進製造產能將達到每月 140 萬片晶圓的歷史新高。 |
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SEMICON Taiwan 2025：先進封裝與SEMI 3DIC聯盟動態
在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，SEMI 3DIC（先進封裝製造聯盟）的動態無疑是業界關注的焦點。這個聯盟集結了全球半導體產業鏈的領先企業，旨在推動先進封裝技術的標準化、協作創新以及生態系統的建立。本次展會上，預計 SEMI 3DIC 將會帶來一系列的最新進展，涵蓋技術研發、產業合作以及市場推廣等多個方面。
SEMI 3DIC 的技術標準化進程
SEMI 3DIC 聯盟一直致力於推動先進封裝技術的標準化，以降低生產成本、提高互操作性並加速技術的普及。在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，預計聯盟將會發布最新的技術標準，涵蓋3D封裝、異質整合、扇出型封裝等多個領域。這些標準的制定將有助於規範產業鏈各環節的技術要求，促進供應商之間的協作，並降低客戶的採用門檻。例如，針對矽通孔（TSV）、混合鍵合（Hybrid Bonding）等關鍵技術，聯盟可能會推出更詳細的標準規範，明確材料、製程和測試的要求，從而提高產品的可靠性和一致性。
SEMI 3DIC 的產業合作項目
為了加速先進封裝技術的創新和應用，SEMI 3DIC 聯盟積極推動產業合作項目。在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，預計聯盟將會展示多個成功的合作案例，涵蓋材料開發、設備研發、製程優化等領域。例如，聯盟可能會組織成員企業共同開發新型的包材，以滿足更高性能、更低功耗的封裝需求；或者，聯盟可能會推動設備供應商與晶片製造商之間的合作，共同研發更高效、更精密的封裝設備。這些合作項目將有助於整合產業資源，加速技術創新，並提升整體競爭力。
SEMI 3DIC 的市場推廣活動
除了技術標準化和產業合作之外，SEMI 3DIC 聯盟還積極開展市場推廣活動，以提高先進封裝技術的認知度和接受度。在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，預計聯盟將會舉辦多場研討會、論壇和展示活動，向業界介紹先進封裝技術的優勢和應用前景。例如，聯盟可能會邀請領先的晶片製造商、封裝測試廠以及系統集成商分享他們的成功案例，展示先進封裝技術在高性能計算、移動通信、人工智慧等領域的應用價值。此外，聯盟還可能會發布最新的市場研究報告，分析先進封裝技術的發展趨勢和潛在機會，為投資者和企業提供決策參考。
總而言之，SEMI 3DIC 聯盟在 SEMICON Taiwan 2025 展會上的動態，將為我們深入瞭解先進封裝技術的發展方向提供重要的視角。透過關注聯盟在技術標準化、產業合作和市場推廣等方面的最新進展，我們可以更好地把握產業脈動，抓住發展機遇。
SEMICON Taiwan 2025 展聚焦先進封裝技術：包材與晶片製程深度整合結論
總而言之，SEMICON Taiwan 2025 展聚焦先進封裝技術：包材與晶片製程深度整合，不僅呈現了半導體產業在技術上的突破，更體現了產業鏈上下游協同合作的重要性。從新型包材的創新應用到晶片製程的深度革新，再到 SEMI 3DIC 聯盟的積極推動，都為我們描繪了一幅清晰的未來藍圖。考量到 環保包材對品牌ESG評分的實質幫助，企業在追求技術領先的同時，也應關注永續發展的議題。
本次展會所展示的各項先進封裝技術，如 3D 封裝、異質整合、Chiplet 設計等，都將在很大程度上影響未來半導體產品的發展方向。對於半導體工程師而言，掌握這些技術將有助於開發出更具競爭力的產品；對於供應鏈管理者而言，瞭解包材的最新趨勢和供應鏈風險至關重要，同時也要關注如印尼對台灣尼龍薄膜徵反傾銷關稅，對食品與電子包裝成本的潛在影響；而對於投資者而言，關注在先進封裝領域具有技術優勢和市場潛力的企業，將有助於把握投資機會。
SEMICON Taiwan 2025 展會的落幕，也意味著一個新的開始。隨著先進封裝技術的不斷發展，我們有理由相信，半導體產業將迎來更加美好的未來。別忘了，無論您是電商業者、倉儲管理者，還是搬家一族，都需要高品質的包材來保護您的產品或物品。「包裝控」箱購氣泡袋，尺寸齊全、抗壓耐摔，適合電商出貨、搬家打包、倉儲防護，單次大量購買享更多優惠，出貨快速又安心。立即點擊選購：高品質氣泡袋，為您的物品提供最佳的保護！
SEMICON Taiwan 2025 展聚焦先進封裝技術:包材與晶片製程深度整合 常見問題快速FAQ
Q1: SEMICON Taiwan 2025 展會上，先進封裝技術有哪些值得關注的重點？
SEMICON Taiwan 2025 展會聚焦於先進封裝技術，特別是包材與晶片製程的深度整合 [i]。值得關注的重點包括：
- 新型包材：關注具有高導熱性、低介電常數等特性的新型包材，以及它們如何提升封裝性能和可靠性。
- 晶片製程革新：深入瞭解異質整合、Chiplet設計和3D封裝等技術的最新進展，以及它們如何突破傳統晶片製造的瓶頸。
- SEMI 3DIC聯盟動態：關注SEMI 3DIC（先進封裝製造聯盟）的最新技術標準、產業合作項目和市場推廣活動。
此外，也應關注3D 封裝、扇出型面板級封裝 (FOPLP)、晶片lets 以及共封裝光學元件 (CPO) 等技術 [i]。
Q2: 包材在先進封裝中扮演什麼樣的角色？有哪些創新？
在先進封裝中，包材不再僅僅是保護晶片的材料，更成為提升整體性能的關鍵要素。例如，在3D封裝和2.5D封裝中，散熱是一個重要的考量因素。新型包材的創新包括：
- 低介電常數（Low-k）材料：減少信號延遲和功耗。
- 熱塑性材料：可重熔和可回收，有助於降低成本和減少環境污染。
- 自組裝材料：精確控制包材的結構和性能，實現更高效的封裝。
- 金屬包材：具有高導熱性和電磁屏蔽性能，適用於高頻和高功率應用。
包材的創新需要與先進封裝技術協同發展，以滿足特定需求的解決方案。
Q3: 深度整合如何革新晶片製程？在SEMICON Taiwan 2025 展會上能看到哪些相關的展示？
晶片製程與先進封裝的深度整合是對傳統晶片製造流程的革新。透過先進封裝技術，將多個晶片或晶粒（chiplet）整合在同一個封裝內，成為延續摩爾定律的重要途徑。在 SEMICON Taiwan 2025 展會上，您將能深入瞭解以下幾個關鍵面向的晶片製程革新：
- 異質整合 (Heterogeneous Integration) 的加速發展：將不同材料、不同功能、甚至不同製程的晶片或晶粒整合在同一個封裝中。
- Chiplet (晶粒) 設計的興起：將大型晶片分解為多個小型、功能獨立的晶粒，再透過先進封裝整合在一起。
- 3D 封裝技術的突破：將多個晶片在垂直方向上堆疊起來，再進行封裝的技術。
展會將展示各種異質整合的解決方案、Chiplet 的設計案例，以及 3D 封裝技術的應用，以及新型封裝材料 [i]。